技術の代理店

技術アウトソーシングソリューション

実例集

ASIC動作デモができるように、動画をASIC経由で伝送しLCDへ表示させるデモ基板を作成しました。
ASIC~LCDモジュール間のインターフェース回路、電源回路、レジスタ設定用マイコンを追加しました。
顧客メイン基板の評価検証用に、メイン基板→外部モニタへ映像表示させるための治具基板です。
メイン基板より、ディジタルビデオ信号を取り出し、アナログ変換後、外部端子(コンポジット, S-Video端子)経由で外部モニタへ映像表示させます。
ステッピングモータ、DCモータ、加圧センサ、などを外部から制御するための治具基板を作成しました。モータの回転数や間欠サイクルなどの動作パラメータを、治具上のマイコンと状態スイッチにより可変設定できるようにしてあります。
製品装置の評価環境の構築
温度センサ・リレースイッチ・電源類を、可搬できるように土台に固定、専用ハーネスの自製・配線など。
また、各装置の状態設定のためのスイッチ治具(簡易ロジック搭載)をユニバーサル基板上に構築。
基盤設計・製作だけでなく、このような一品物の半田作業・ハーネス作成なども対応可能です。

その他実例集

ハンディターミナルの基板解析
(リバースエンジニアリング)
ベンチマークのため、他社ハンディターミナルの基板をリバースエンジニアリングし、回路図・部品表(主要部品・定数)などをレポート。
アンドロイドアプリ調査
(携帯端末の消費電流調査)
顧客にて開発したアプリを実際に端末に組込み、その適用有無での、携帯端末の各種動作モードでの消費電流の確認と解析。
また、評価環境およびGPIB自動測定系を客先構内に構築。
携帯電話のフィールドテスト 弱電界環境、中高速移動中、などの諸条件での音声通話、データ通信、GPS性能などの実地試験。
電源ボード、CPUボードの試作品初期評価 顧客にて試作した基板に関し、回路図をもとに評価アイテムを洗い出し、実際に評価を実施。動作不具合について、原因解析し改修案を提示し、改造のうえ納品。

ソフトウェア

アセンブラプログラムのC言語変換とデバッグ アセンブラ言語によるソースプログラムを、C言語への変換作業、および、プログラムを組み込んだ基板での動作検証・デバッグの実施。

機械CAD

公共事業入札用の機械図面の作成 見積・入札申請に必要な構造図、部品図のCAD作図(AutoCAD)および、強度計算書の作成。

基板リワーク、ハーネス製作

基板修理(部品リワークなど)や
ハーネス作成なども承っております。
チップ部品は勿論、BGAのリボールや再実装、狭ピッチでのジャンパボンディングなどの加工、ハーネス類の製作など、安価・短納期で対応が可能。