STF製作事例

STF製作事例

過酷な現場に耐える!産業用インクジェット装置向け「制御装置」

産業用装置の開発・製品化において、「電気仕様はあるのに製品化への落とし込みが難しい」「指定部品の長納期化で開発がストップしている」「熱や振動に耐える筐体設計ができない」とお困りではありませんか?

本事例では、基本仕様をもとに部品調達の最適化から熱対策・遮光設計・板金筐体設計までをトータルで手がけ、産業用途の過酷な稼働環境に耐えうる「制御装置」を開発・製造した事例をご紹介します。

ご相談内容

「産業用インクジェット装置に搭載する制御装置を製品化したい」というご相談からスタートしました。

お客様側で基本的な電気仕様や回路構成は定められていたものの、実際の製品化にあたっては以下のような課題を抱えられていました。

  • 部品調達と代替適合評価:
    一部の指定部品が長納期化(半年以上)しており、性能を落とさずに代替調達する設計が必要だった
  • 信頼性を担保する機構・板金設計:
    24時間稼働などの過酷な現場に耐えるため、熱対策(冷却設計)や基板のたわみ防止、光漏れ防止(遮光)などの詳細設計が必要だった
  • 製造容易性の確立:
    筐体内の複雑なワイヤーハーネスのルート構築や、生産効率を高める組み立て手順の標準化が必要だった

仕様書上の回路を動かすだけでなく、「実際の産業現場でタフに使える製品」として完成させることが求められていました。

対応内容

お客様の設計意図と品質基準を確実に満たすため、徹底した事前確認と生産設計(DFM:Design for Manufacturing)を行いました。

産業用電子機器の内部基板と配線構造を示したシンプルなイラスト

主な仕様・工夫点

実績最優先部品の確保と調達ジャッジ

入手困難だった指定のスイッチング電源(ニプロン製 UZP-400-A36-JBH)に対し、リップルノイズ等の電気的特性を最優先するため、協議の上で「指定電源の確実な調達ルートを確保・採用する」判断を下しました。

コネクタピッチ不一致への迅速なアプローチ

液晶表示器用コネクタ(2.5mmピッチ)と基板側フットプリント(2.54mmピッチ)の微細なピッチ差を事前に検出。実用上・強度上の問題がないことをあらかじめ検証・合意の上で進めることで、手戻りのないスムーズな実装を実現しました。

標準アクセサリ活用によるコストカット

USB基板の筐体取付にあたり、新規で専用ブラケット板金を起こすのではなく、メーカー標準のパネル取付キットを活用するパネルマウント仕様をご提案。開発リードタイムと金型等のイニシャルコスト削減に貢献しました。

基板・筐体の綿密な並行設計

メイン基板、前面パネル基板、背面パネル基板の配置設計を迅速に確定させ、筐体側の詳細板金加工設計へ即座にフィードバック。基板と筐体を並行設計することで、開発期間を大幅に短縮しました。

運用性と信頼性を高める技術的こだわり

過酷な産業現場で長期にわたり安定稼働させるため、機構的・物理的な工夫を随所に施しています。

効率的な風路・放熱設計

アルミ筐体の前面側面に吸気スリットを配置し、背面には排気用DCファンを設置。高熱源となるスイッチング電源をピンポイントで冷やす強制空冷経路を構築しました。

面一(ツライチ)保護板設計

前面パネルの液晶面およびLED部にアクリル製保護板を設置し、筐体面と完全にフラット(面一)に仕上げました。凹凸をなくすことで汚れが溜まりにくく、清掃しやすい産業用デザインを実現しています。

徹底した遮光・光干渉対策

LED部への遮光プレートや減光シールの設置に加え、液晶パネルのフレーム隙間には反射・遮光性能に優れた特殊両面テープを採用。微細な外光反射や機内光の映り込みによる誤読を防ぎます。

基板のたわみ防止構造

面積の広いメイン基板には、電源ユニットとの間にネジロック接着を施した保持スペーサを配置。基板のたわみを根本から抑えることで、半田クラックやコネクタの接触不良を予防しています。

このようなお悩みを解決します

当社では、回路・電気仕様がある状態からの「筐体板金設計」「部品調達」「基板アートワーク」「配線ハーネス製作」「組み立てアセンブリ」まで、すべてをワンストップで受託・サポートいたします。

  • 回路や大まかな仕様はあるが、実用的な筐体・板金・フロントパネル設計をしてほしい
  • 指定部品に廃番(ディスコン)や長納期品が多く、最適な代替品選定や調達ルート開拓に困っている
  • 産業用機器として、熱対策(冷却ファン設計)や、振動・たわみに強い基板保持構造を実現したい
  • 液晶保護板、減光シール、光漏れ防止など、細かいが品質を分けるノウハウを設計に落とし込んでほしい

ワンストップ開発・製造の3つのメリット

1.手戻りのないスムーズな製品化
基板設計と筐体・板金設計を並行して進め、開発リードタイムを大幅に短縮

2.長納期リスクの回避とコスト最適化

適切な部品調達判断と標準パーツの活用で、イニシャルコストと納期遅延を抑制

3.産業用途に耐えうる高い信頼性

放熱、遮光、たわみ防止など、現場で差が出るノウハウを詰め込んだ高品質なアセンブリ

「仕様やイメージはあるが、製品としての完成度を高めたい」「信頼性の高い筐体・装置として組み上げたい」とお悩みの際は、まずはお気軽にご相談ください。

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